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    本發明之目的，係提供適合於做為平面顯示器用玻璃基板之襯紙等使用之聚烯烴系樹脂發泡板片。本發明係提供含有聚烯烴系樹脂、高分子型抗靜電劑、以及界面活性劑之聚烯烴系樹脂發泡板片，其特徵為：做為前述界面活性劑係含有以Davies法獲得之HLB值為20以上之陰離子系界面活性劑，且相對於前述聚烯烴系樹脂100質量份，前述高分子型抗靜電劑的含量為3~20質量份，前述陰離子系界面活性劑的含量為0.1~5質量份。
    公开号:TW201304932A
    申请号:TW101122855
    申请日:2012-06-26
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Tetsuya Ochiai；Kouji Ueda；Tadakazu Anan；Takahiro Minami
    申请人:Sekisui Plastics；Nippon Electric Glass Co；
    IPC主号:C08J5-00
    专利说明:
    聚烯烴系樹脂發泡板片
    本發明係關於聚烯烴系樹脂發泡板片，更詳細來說，係關於含有高分子型抗靜電劑與界面活性劑之聚烯烴系樹脂發泡板片。
    聚烯烴系樹脂發泡板片，由於柔軟而緩衝性優異，在電子零件或家電產品的包裝材料或玻璃的襯紙(interleaving paper)等使用。
    例如，稱為液晶顯示器或電漿顯示器的平面顯示器用的玻璃基板，以中間插入有聚烯烴系樹脂發泡板片的狀態疊層，從玻璃製造商供應至顯示器製造商。
    這種的玻璃基板，若異物附著於表面，會有於平面顯示器產生故障等的不良狀況之虞，因此暫且進行以水清洗的步驟後使用。
    因為這樣的情況，對於做為襯紙使用之聚烯烴系樹脂發泡板片有著以下的需求：在玻璃基板的表面附著異物的可能性低，並且，假設即使附著異物可輕易藉由水洗去除。
    對應這樣的期望，例如，將聚烯烴系樹脂發泡板片做為襯紙與玻璃基板交互疊層形成疊層體後，從前述玻璃基板剝離聚烯烴系樹脂發泡板片時，由於剝離帶電而有產生靜電之虞。
    因此，塵埃等會由於此靜電而有附著於玻璃基板表面之虞。
    因為這樣的情況，會實施使應該防止前述靜電的發生之聚烯烴系樹脂發泡板片中含有抗靜電劑。
    就這種的抗靜電劑而言，已知有做為界面活性劑而利用之低分子型者、與離子傳導性聚合體等的高分子型者。
    其中，界面活性劑抗靜電效果較高，在聚烯烴系樹脂發泡板片的製造後具有於早期展現抗靜電效果的效果，但另一方面有於聚烯烴系樹脂發泡板片表面溢出(bleed out)而附著於玻璃基板之虞。
    由於這樣的情況，例如，在記載著將疊層發泡板片利用於玻璃基板的襯紙之下列專利文獻1中，記載了在形成前述疊層發泡板片的表面之聚烯烴系樹脂層中含有即使附著於玻璃基板仍可藉由以水洗輕易去除之聚環氧烷系的界面活性劑。
    又，在下列專利文獻1中，進一步記載著聚烯烴系樹脂層中含有可期待有做為前述界面活性劑與聚烯烴系樹脂之互溶化劑的機能之高分子型抗靜電劑。
    亦即，於下列專利文獻1中，對以下事項有所創新：使用做為互溶化劑的機能之高分子型抗靜電劑以抑制前述界面活性劑的溢出，同時即使因溢出前述界面活性劑附著於玻璃基板仍能輕易將其以水清洗去除。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
    [專利文獻1] 日本特開2010-42556號公報
    就如上述般於平面顯示器用玻璃基板的使用時為了避免故障之習知的對策而言，主要謀求極力抑制來自聚烯烴系樹脂發泡板片的附著物，且同時使得即使發生附著物時仍可輕易以水洗去除。
    但是，從聚烯烴系樹脂發泡板片轉移的成分，未必只有像界面活性劑的親水性的成份，有時也會有聚烯烴系樹脂中原本含有之低分子量成分等的疏水性的成份。
    而，界面活性劑容易轉移至接觸之對象材，另一方面在該轉移後發揮了抑制聚烯烴系樹脂發泡板片中含有的該其他成分附著於對象材的作用。
    因此，當如同平面顯示器用玻璃基板般期望附著物的減少且係抵接於預定以水清洗的構件而使用的情況，為了防止難以清洗去除的疏水性之附著物，有時寧可使聚烯烴系樹脂發泡板片中含有轉移性高的界面活性劑為理想。
    但是，由於以往並沒有那樣的看法，因此並未使即使附著於玻璃基板等仍容易清洗去除的界面活性劑在容易溢出的狀態下含有於聚烯烴系樹脂發泡板片中。
    因此，習知的聚烯烴系樹脂發泡板片，有不適於使用做為平面顯示器用玻璃基板的襯紙等的問題。
    本發明的課題為：提供適合做為平面顯示器用玻璃基板的襯紙等使用的聚烯烴系樹脂發泡板片。
    關於為了解決如上述課題之聚烯烴系樹脂發泡板片的本發明，係為含有聚烯烴系樹脂、高分子型抗靜電劑、以及界面活性劑的聚烯烴系樹脂發泡板片，其特徵為：做為前述界面活性劑係含有以Davies法獲得之HLB值為20以上之陰離子系界面活性劑，相對於前述聚烯烴系樹脂100質量份前述高分子型抗靜電劑的含量為3~20質量份，前述陰離子系界面活性劑的含量為0.1~5質量份。
    且，於本發明中，前述陰離子系界面活性劑為磺酸鹽系界面活性劑為理想，做為該磺酸鹽系界面活性劑，採用二烷基磺基琥珀酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、以及烷基磺酸鹽之中的1種以上為理想。
    又，於本發明中，做為前述磺酸鹽系界面活性劑，係於聚烯烴系樹脂發泡板片含有包含軟化點在90℃以下之磺酸鹽系界面活性劑、與軟化點在110℃以上之磺酸鹽系界面活性劑2種以上之磺酸鹽系界面活性劑為理想，此軟化點為90℃以下之前述磺酸鹽系界面活性劑係為烷基磺酸鹽，且軟化點為110℃以上之前述磺酸鹽系界面活性劑係為直鏈烷基苯磺酸鹽為理想。
    如此的聚烯烴系樹脂發泡板片，可適宜地做為平面顯示器用玻璃基板的襯紙使用。
    本發明之聚烯烴系樹脂發泡板片，由於含有以Davies法獲得之HLB值為20以上之陰離子系界面活性劑，所以該陰離子系界面活性劑容易溢出，做為平面顯示器用玻璃基板之襯紙等使用時，前述陰離子系界面活性劑迅速地轉移至接觸之對象材的表面可抑制以水清洗不易去除的物質附著。
    而且，前述陰離子系界面活性劑，由於容易以水清洗去除，因此本發明之聚烯烴系樹脂發泡板片可適宜地做為平面顯示器用玻璃基板的襯紙等使用。
    且，做為前述陰離子系界面活性劑採用磺酸鹽系界面活性劑，尤其，做為此磺酸鹽系界面活性劑，採用二烷基磺基琥珀酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、以及，烷基磺酸鹽之中的1種以上的情況，能成為特別在水洗去除中效果更為顯著者。
    又，做為前述磺酸鹽系界面活性劑，於聚烯烴系樹脂發泡板片中含有包含軟化點為90℃以下之磺酸鹽系界面活性劑、與軟化點為110℃以上之磺酸鹽系界面活性劑2種以上的磺酸鹽系界面活性劑，尤其，烷基磺酸鹽做為軟化點為90℃以下之前述磺酸鹽系界面活性劑，並且，直鏈烷基苯磺酸鹽做為軟化點為110℃以上之前述磺酸鹽系界面活性劑的情況，藉由軟化點低的磺酸鹽系界面活性劑可促進容易水洗去除的具有高軟化點之磺酸鹽系界面活性劑的溢出，可更顯著發揮本發明之效果。〔實施發明之形態〕
    針對本發明之聚烯烴系樹脂發泡板片，將同時含有高分子型抗靜電劑、界面活性劑、聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物擠製發泡且形成板片狀之聚烯烴系樹脂發泡板片(以下，僅以「發泡板片」稱呼)利用於平面顯示器用玻璃基板之襯紙的情況，以舉例說明其實施形態。
    做為構成本實施形態之發泡板片的前述聚烯烴系樹脂，可使用聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等的聚烯烴系樹脂，尤其，熔體質量流動速率(melt mass-flow rate)(以下也以「MFR」稱呼)為2~6g/10min，且，使用樹脂密度為925kg/m3以上、935kg/m3以下之低密度聚乙烯樹脂為理想。
    如上述MFR之低密度聚乙烯樹脂為理想，係因為MFR若為過小，會發生在擠製機中與高分子型抗靜電劑的混練性的問題而有導致抗靜電性能低下，擠製發泡時發生破泡等難以得到良好的發泡板片之虞。
    又，如上述MFR之低密度聚乙烯樹脂為理想，係因為MFR若過大則熔融張力過低而不易得到低密度的發泡板片，容易於鑄模前端產生眼睛分泌物狀的堆積物。
    亦即，使用MFR為2g/10min以上、6g/10min以下之低密度聚乙烯樹脂為理想，係因為不僅只是使獲得之發泡板片容易有良好的發泡狀態，減少其製造時去除前述堆積物的工夫可提升該發泡板片的製造效率。
    且，此熔體質量流動速率，於本說明書中，若沒有特別指明，針對後述高分子型抗靜電劑之MFR，亦指依JIS K 7210：1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔體質量流動速率(MFR)」以及熔體體積流動速率(melt volume-flow rate)(MVR)的試驗方法」B法記載之方法(但是，試驗溫度190℃，負荷21.18N)所測定之值。
    做為構成本實施形態之發泡板片之前述聚烯烴系樹脂，具有如上述密度為理想，係因為樹脂密度若過小，發泡劑從擠製後的發泡板片快速逸散，有樹脂本身的剛性變小之虞，因此有無法抑制收縮之虞。
    又，做為前述聚烯烴系樹脂，具有如上述密度為理想，係因為若採用樹脂密度的值過大者則樹脂本身的剛性過大，發泡板片會有失去做為包裝材之緩衝性之虞。
    亦即，做為構成本實施形態之發泡板片之前述聚烯烴系樹脂，具有如上述密度為理想，係因為有利於緩衝性優異之發泡板片的形成。
    做為與前述聚烯烴系樹脂一起構成發泡板片的前述高分子型抗靜電劑，結晶化溫度為未達90℃而且MFR為10~40g/10min之高分子型抗靜電劑為理想。
    高分子型抗靜電劑的結晶化溫度為未達90℃為理想，係因為結晶化溫度若過高，在擠製機中結晶化會進展而分散惡化，又，擠製發泡時氣泡膜在延伸時高分子型抗靜電劑不變形而成塊，抗靜電劑之分散粒子間距離擴大，難以展現相稱於添加量的抗靜電機能。
    亦即，高分子型抗靜電劑之結晶化溫度為未達90℃為理想，係因為有利於發泡板片發揮相稱於添加量的抗靜電機能。
    又，高分子型抗靜電劑之MFR在如前述的範圍內為理想，係因為高分子型抗靜電劑之MFR若過小，對在擠製機中或鑄模內的聚乙烯樹脂之分散會不均勻，表面比電阻(surface specific resistance)雖然優異但會有靜電衰減率惡化的傾向。
    再者，MFR在如前述的範圍內為理想，係因為若使用MFR為過大的高分子型抗靜電劑，由於在聚烯烴系樹脂中的分散性降低，且同時聚烯烴系樹脂組成物的熔融張力降低，無法獲得低密度之發泡板片，或會有產生連通化樣的巨大氣泡之虞。
    亦即，高分子型抗靜電劑之MFR在如前述的範圍內為理想，係因為有利於使發泡狀態良好的發泡板片發揮優異的靜電衰減率。
    且，前述結晶化溫度，於本說明書中，若沒有特別指明，係指根據JIS K7122「塑膠之轉移溫度測定方法」記載的方法測定之值。
    具體而言，可使用差示掃描量熱儀(例如，SII Nano Technology公司製「DSC6220」)，於測定容器填充試料約6.5mg，氮氣流量定在30mL/min，以10℃/min的昇溫速度從30℃昇溫到200℃後，以10℃/min的冷卻速度冷卻，以此冷卻時的發熱峰部溫度做為結晶化溫度而測定。
    且，發熱峰部出現2個以上的情況，以具有全體峰部面積的5%以上之面積峰部當中之最高溫側之高峰的頂點之溫度做為結晶化溫度。
    做為前述高分子型抗靜電劑，可列舉：聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙二醇、聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等之離子聚合物，聚乙二醇甲基丙烯酸酯系共聚物等之四級銨鹽，於日本特開2001-278985號公報記載之烯烴系嵌段與親水性嵌段之共聚物等。
    該等之中，烯烴系嵌段與親水性嵌段之共聚物為理想，於聚烯烴系樹脂組成物中含有聚醚-聚烯烴嵌段共聚物(聚醚系嵌段與聚烯烴系嵌段之嵌段共聚物)做為前述高分子型抗靜電劑為理想。
    且，做為高分子型抗靜電劑，亦可為2種以上的物質之混合品，為了將抗靜電性能的更進一步提升，亦可於為前述嵌段共聚物中混合有聚醯胺者，或是將聚醯胺系嵌段進一步共聚合者。
    做為前述高分子型抗靜電劑，將包含丙烯70莫耳%以上之烯烴系嵌段與聚醚系嵌段之共聚物做為主成分為較理想。
    在此前述共聚物為「主成分」，係指在高分子型抗靜電劑中聚醚-聚烯烴嵌段共聚物佔有的比例在50質量%以上。
    且，前述聚醚-聚烯烴嵌段共聚物於高分子型抗靜電劑中佔有比例在70質量%以上為理想，80質量%以上為更理想。
    於構成本實施形態的聚烯烴系樹脂發泡板片之聚烯烴系樹脂組成物中，就前述聚烯烴系樹脂與前述高分子型抗靜電劑的摻合比例而言，相對於聚烯烴系樹脂100質量份，前述高分子型抗靜電劑成為3~20質量份的比例係為重要。
    於聚烯烴系樹脂組成物之高分子型抗靜電劑的摻合比例在前述範圍內為重要，係因為在前述範圍的下限值以上時，可以防止發泡板片的抗靜電性能不足而有塵埃附著於玻璃基板，例如，可抑制從玻璃基板剝離時的剝離靜電。
    又，於聚烯烴系樹脂組成物的高分子型抗靜電劑之摻合比例在前述範圍內為重要，係因為在前述範圍的上限值以下時，不只能抑制發泡板片的成本增加且可防止聚烯烴系樹脂組成物之發泡性降低而無法獲得低密度的發泡板片。
    與此高分子型抗靜電劑同時含有於聚烯烴系樹脂發泡板片之前述界面活性劑，係做為所謂低分子型抗靜電劑進行抗靜電之機能者，於本實施形態中，做為前述界面活性劑採用以Davies法獲得之HLB值為20以上(通常上限值為50)的陰離子系界面活性劑係為重要。
    且，Davies法，為將界面活性劑分子依原子團(或是官能基)分割，藉由給予各自的原子團特有之基數並計算求得HLB值者，例如，可根據由三洋化成工業股份有限公司發行之書籍名「界面活性劑入門」中具體地記載之方法計算出。
    再且，以後只要沒有特別指明內，「HLB值」係代表「以Davies法獲得之HLB值」。
    做為前述陰離子系界面活性劑，例如，可採用：二烷基磺基琥珀酸鹽、烷基磺酸鹽、α烯烴磺酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、萘磺酸鹽-甲醛縮合物、烷基萘磺酸鹽、N-甲基-N-醯基牛磺酸鹽等的磺酸鹽系界面活性劑；脂肪族單羧酸鹽、聚氧乙烯烷基醚羧酸鹽、N-醯基肌胺酸鹽、N-醯基麩醯胺酸鹽等的羧酸鹽系界面活性劑；烷基硫酸酯鹽、聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽、油脂硫酸酯鹽等的硫酸酯鹽系界面活性劑；烷基磷酸鹽、聚氧乙烯烷基醚磷酸鹽、聚氧乙烯烷基苯基醚磷酸鹽等的磷酸酯鹽系界面活性劑等。
    且，於發泡板片中前述陰離子系界面活性劑的含量為過少的情況，難以期待防止該陰離子系界面活性劑以外的物質附著於玻璃基板的表面之效果，且同時難以賦予發泡板片足夠的抗靜電效果。
    另一方面，由於抗靜電效果或陰離子系界面活性劑以外之附著物的抑制效果之提升有其限度，因此即使發泡板片中含有必要以上之前述陰離子系界面活性劑，僅僅只會使製造發泡板片變得困難。
    由於這樣的情況，使發泡板片中之前述陰離子系界面活性劑之含量，相對於聚烯烴系樹脂100質量份含有比例成為0.1~5質量份係為重要。
    於前述已例示者之中，就於本實施形態中使發泡板片含有前述陰離子系界面活性劑而言，在容易自玻璃基板表面水洗去除的特點尤以磺酸鹽系界面活性劑為理想，該磺酸鹽系界面活性劑其中，尤以使用二烷基磺基琥珀酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、以及烷基磺酸鹽中的任一種為理想。
    且，上述之陰離子系界面活性劑，並不必要單獨使用一種，亦可2種以上混合使用。
    於本實施形態中，使發泡板片中含有做為前述磺酸鹽系界面活性劑之混合包含軟化點為90℃以下之磺酸鹽系界面活性劑與軟化點為110℃以上之磺酸鹽系界面活性劑2種類以上之磺酸鹽系界面活性劑為理想，軟化點為90℃以下之前述磺酸鹽系界面活性劑(以下也以「第1磺酸鹽系界面活性劑」稱呼)係為烷基磺酸鹽，軟化點為110℃以上之前述磺酸鹽系界面活性劑(以下也以「第2磺酸鹽系界面活性劑」稱呼)係為直鏈烷基苯磺酸鹽為特別理想。
    且，前述第1磺酸鹽系界面活性劑之軟化點的下限值，通常為0℃，前述第2磺酸鹽系界面活性劑之軟化點的上限值，通常為400℃。
    此等之磺酸鹽系界面活性劑的軟化點，例如，可藉由依據JIS K5601-2-2測定而求得。
    於本實施形態中併用具有低軟化點之第1磺酸鹽系界面活性劑與具有高軟化點之第2磺酸鹽系界面活性劑為理想，係因為藉由軟化點低的第1磺酸鹽系界面活性劑可促進容易水洗去除的具有高軟化點之第2磺酸鹽系界面活性劑的溢出，為了將如此的效果更顯著地發揮，做為前述第1磺酸鹽系界面活性劑採用烷基磺酸鹽為理想，做為前述第2磺酸鹽系界面活性劑採用直鏈烷基苯磺酸鹽為理想。
    又，通常，若第2磺酸鹽系界面活性劑量較第1磺酸鹽系界面活性劑添加量為多時，有發生堵塞擠製機的網目(mesh)等的問題之虞，及使生產性受到不良影響之虞，因此於發泡板片含有之前述第1磺酸鹽系界面活性劑與前述第2磺酸鹽系界面活性劑以1：1~4：1(第1磺酸鹽系界面活性劑：第2磺酸鹽系界面活性劑)的質量比率為理想。
    且，本實施形態之發泡板片，係藉由擠製發泡而製造，因此除了如前述的成分外更含有對發泡必要的成分。
    做為此為了發泡之成分，可列舉出發泡劑或氣泡調整劑，除了此等以外，依照其必要，發泡板片中亦可含有熱安定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等的添加劑。
    做為前述發泡劑，可列舉：異丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、環丁烷、環戊烷等的烴、二氧化碳、氮氣等的無機氣體。
    尤其，做為前述發泡劑，異丁烷與正丁烷的混合丁烷為理想。
    若使用如此而成之異丁烷/正丁烷的混合丁烷，藉由異丁烷，於擠製發泡步驟中發泡劑之急遽的逸散受到抑制，另一方面與聚烯烴系樹脂互溶性優異的正丁烷會抑制連續氣泡率的增加，故獲得收縮減少且連續氣泡率少之緩衝性優異的發泡板片。
    且，在擠製發泡時使用之發泡劑的量，雖然也要看需要的發泡程度，相對於聚烯烴系樹脂與高分子型抗靜電劑之合計為100質量份，通常，定為5質量份以上、25質量份以下。
    通常，發泡劑的添加比例定為如此的範圍，係因為發泡劑若為5質量份以上則容易獲得足夠的發泡，在25質量份以下可抑制於發泡時氣泡膜的破損。
    又，做為為了調整藉由發泡劑形成的氣泡之前述氣泡調整劑，可舉為：滑石、二氧化矽等之無機粉末或是也做為分解型發泡劑使用之多元羧酸與碳酸鈉或是蘇打(碳酸氫鈉)的混合物、偶氮二甲酸醯胺等。
    此等可單獨使用，亦可併用複數者。添加量，聚烯烴系樹脂每100質量份為0.5質量份以下為理想。
    關於此發泡板片的密度(視密度)，並沒有特別限定，有做為玻璃基板之襯紙可發揮一般要求之緩衝性的程度之密度即可，通常，為未達70kg/m3，理想為10kg/m3以上，60kg/m3以下。
    選擇如此的密度做為理想的範圍，係因為由於密度為70kg/m3以下，可抑制發泡板片的柔軟性不足而成為緩衝性低者之虞。
    另一方面，若密度過小時，發泡板片的強度並不足夠的結果，有成為緩衝性低者之虞。
    而且，氣泡膜的厚度若過於薄時，收縮變大的結果，在製作長條的發泡板片時，將此捲成一卷會變得困難。
    因此，發泡板片的密度，為10kg/m3以上為理想，15kg/m3以上為更理想。
    與本實施形態相關之發泡板片，可與一般的擠製發泡板片同樣地製造，若舉一個例子，可進行將前述聚烯烴系樹脂組成物擠製發泡而製作擠製發泡板片之擠製發泡步驟，將受擠製之板片利用捲繞機(winder)捲起來製作原卷之捲繞步驟，使捲繞的原卷熟成一定期間之熟成步驟，用回捲機(rewinder)等將原卷重新捲繞成為產品卷使用之裝飾捲繞步驟而製造。
    如上所述，已列舉本實施形態藉由擠製發泡製造之發泡板片做為玻璃基板之襯紙使用的情況，但是本發明之發泡板片，其用途並未限定於玻璃基板之襯紙，即使是玻璃基板以外之部材只要是預定水洗者，可期待藉由利用於其包裝等有與做為玻璃基板之襯紙使用之情況為同樣的效果。 〔實施例〕
    接下來舉出實施例進一步詳細說明本發明，但本發明並非限定於此等。 (實施例1)
    將相對於日本聚乙烯股份有限公司製的低密度聚乙烯樹脂(商品名：「LF580」，密度：929kg/m3，MFR=4.0g/10min)100質量份，以三洋化成股份有限公司製的高分子型抗靜電劑(聚醚-聚丙烯嵌段共聚物，商品名：「PELESTAT 300」，結晶化溫度：85.4℃，MFR=30g/10min)7質量份、三洋化成股份有限公司製的陰離子系界面活性劑(含有碳數12~16之烷基磺酸鹽90質量%以上，商品名「CHEMISTAT 3033」，軟化點70℃，HLB值40)1質量份，以及，三協化成公司製之氣泡調整劑母料(master batch)(含有偶氮二甲醯胺之母料：商品名「Cellmic MB1023」)0.05質量份的比率摻合之摻合物供給於串列擠製機之第一擠製機(缸筒徑：φ90mm)，並以在該擠製機內之最高到達溫度成為210℃的方式熔融混練。
    又，從該第一擠製機的途中將做為發泡劑之混合丁烷(異丁烷/正丁烷=50/50(莫耳比))以相對於前述低密度聚乙烯樹脂100質量份比例成為13質量份的方式壓入而實施前述熔融混練。
    在此第一擠製機之熔融混練後，在連結於該第一擠製機之第二擠製機(缸筒徑：φ150mm)冷卻至適合發泡的溫度域(111℃)為止，利用出口直徑為222mm(隙縫0.31mm)之環形模具(circular die)擠製發泡於大氣中。
    受到擠製發泡之筒狀發泡體，吹送空氣冷卻後，沿著直徑為770mm，長度650mm之冷卻心軸上冷卻，並以設置於該冷卻心軸的後側之切割器沿著擠製方向切斷筒狀發泡體而獲得長條帶狀之發泡板片。
    將獲得之發泡板片的厚度使用定壓厚度測定機(TecLock公司製，型式PG-(特)S-37387(「SCM-627」))測定，結果為0.51mm，密度依照(視密度)JIS K 7222：2005「發泡塑膠以及橡膠-視密度的求法」測定，結果為52kg/m3。
    又，做為玻璃基板之襯紙的適性依照以下方式以接觸角判定。
    首先，將發泡板片切成5cm×10cm的大小，將其置於已洗淨．乾燥後的玻璃板(日本電氣硝子股份有限公司製 無鹼玻璃OA-10G)之上，接著承載1kg的重量，使對前述發泡板片之全體加上負荷，於溫度60℃，相對濕度80%的恆溫恆濕槽(ISUZU製作所製，商品名「HPAV-120-40」)內放置24小時後，於溫度30℃，相對濕度0%乾燥24小時。
    利用協和界面化學股份有限公司製，固液界面解析裝置(商品名「DROP MASTER300」)測定與發泡板片相接之玻璃板表面的精製水之接觸角，做為清洗前之接觸角。
    將同樣施以負荷並接觸發泡板片並已進行60℃、80%RH×24小時-30℃ 0%RH×24小時之處理後的玻璃板，以含有0.4%家庭用鹼性清潔劑(花王股份有限公司製，商品名「Attack」)之清洗水清洗，實施以蒸餾水潤洗後，於溫度30℃，相對濕度0%乾燥24小時。
    測定此水洗後之玻璃板的接觸角做為清洗後的接觸角。
    且，清洗前的接觸角、清洗後的接觸角，係各自進行20次的測定，以其平均值計算出。
    結果，可確認清洗前之接觸角為24度，清洗後之接觸角為7.8度，可確認接觸發泡板片的部分藉由清洗而成為乾淨的狀態。 (實施例2~5)
    變更發泡板片中含有之陰離子系界面活性劑的種類與量，除此以外與實施例1同樣地製作發泡板片，與實施例1同樣地進行評價。
    且，在實施例2，使用花王股份有限公司製之主成分(直鏈烷基苯磺酸鹽含量約60質量%，殘份：硫酸鈉)為十二基苯磺酸鹽等的直鏈烷基苯磺酸鹽(軟化點270℃，HLB值36.2)之商品名「NEOPELEX No.6」，在實施例3、4、5，此「NEOPELEX No.6」與在實施例1使用之「CHEMISTAT 3033」併用。 (實施例6)
    將高分子型抗靜電劑變更為三井．DU PONT POLYCHEMICALS股份有限公司製之鉀離子聚合物(商品名「ENTIRA AS SD100」)，並變更陰離子系界面活性劑之種類與量，除此以外與實施例1同樣地製作發泡板片，與實施例1同樣地進行評價。
    且，在實施例6，使用第一工業製藥股份有限公司製之主成分(有效成分約70質量%)為二辛基磺基琥珀酸鈉等的二烷基磺基琥珀酸鹽(軟化點160℃，HLB值41.9)之商品名「NEOCOL YSK」。 (實施例7)
    將含有之陰離子系界面活性劑與MIYOSHI油脂社製之主成分為直鏈十二基苯磺酸鹽(軟化點275℃，HLB值36.2)之商品名「粉末OROMIN」以及在實施例1使用之「CHEMISTAT 3033」併用，除此以外與實施例1同樣地進行而獲得發泡板片。 (比較例1)
    除了不含有陰離子系界面活性劑以外與實施例1同樣地製作發泡板片，與實施例1同樣地進行評價。 (比較例2、3)
    含有非離子系界面活性劑以替代陰離子系界面活性劑，除此以外與實施例1同樣地製作發泡板片，與實施例1同樣地進行評價。
    且，在比較例2，做為非離子系界面活性劑，使用理研VITAMIN公司製的二甘油單油酸酯(商品名「ESR720-2」，軟化點40℃，HLB值9.0)，在比較例3，做為非離子系界面活性劑，使用三洋化成公司製的聚乙二醇(商品名「PEG600」，軟化點20℃，HLB值7.4)。該等實施例、比較例之評價結果，表示於下列表1中。
    從上列之表顯示之結果也可得知，本發明之發泡板片，係在玻璃基板之襯紙等為有用者。
    又，從上列之表也可得知，在軟化點為90℃以下之磺酸鹽系界面活性劑與軟化點為110℃以上之磺酸鹽系界面活性劑併用之實施例3、4中可獲得特別優異的結果。
    权利要求:
    Claims (6)
    [1] 一種聚烯烴系樹脂發泡板片，係含有聚烯烴系樹脂、高分子型抗靜電劑、以及界面活性劑；其特徵為：做為該界面活性劑係含有以Davies法獲得之HLB值為20以上之陰離子系界面活性劑，且相對於該聚烯烴系樹脂100質量份，該高分子型抗靜電劑的含量為3~20質量份，該陰離子系界面活性劑的含量為0.1~5質量份。
    [2] 如專利申請範圍第1項之聚烯烴系樹脂發泡板片，其中，該陰離子系界面活性劑為磺酸鹽系界面活性劑。
    [3] 如專利申請範圍第2項之聚烯烴系樹脂發泡板片，其中，做為該磺酸鹽系界面活性劑，係含有二烷基磺基琥珀酸鹽、直鏈烷基苯磺酸鹽、以及烷基磺酸鹽中之1種以上。
    [4] 如專利申請範圍第2項之聚烯烴系樹脂發泡板片，其中，做為該磺酸鹽系界面活性劑，係含有包含軟化點在90℃以下之磺酸鹽系界面活性劑、與軟化點在110℃以上之磺酸鹽系界面活性劑2種以上之磺酸鹽系界面活性劑。
    [5] 如專利申請範圍第4項之聚烯烴系樹脂發泡板片，其中，軟化點在90℃以下之該磺酸鹽系界面活性劑為烷基磺酸鹽，軟化點在110℃以上之該磺酸鹽系界面活性劑為直鏈烷基苯磺酸鹽。
    [6] 如專利申請範圍第1至5項中任1項之聚烯烴系樹脂發泡板片，係做為平面顯示器用玻璃基板之襯紙使用。
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